单片机与晶振到底有什么关系？定时IC
芯片要焊接在电路板上吗？SMT流程怎样？

看到这个题目相信大家一定很不屑，我也考虑了好久要怎么解释才好。既然有人提出这个问题，就要好好解释一下了。下面从封装、板材、SMT等方面解释一下这个问题。

芯片是要“装”在电路板上的，准确的说是“焊接”。芯片要通过焊锡焊接在电路板上，而电路板上通过“走线”建立起芯片与芯片之间的电气连接关系。电路板是元器件的载体，既固定了芯片又保证了电气连接，保证各芯片稳定的工作。

芯片的引脚

芯片有很多引脚，芯片也是通过引脚和其他芯片、元器件、电路建立电气连接关系的。芯片的功能越多，引脚也就越多。根据引脚不同的出脚形式，可以分为LQFP系列封装、QFN系列封装、SOP系列封装、BGA系列封装以及DIP系列的直插封装等。如下图所示。

PCB板

常见的电路板一般是带绿油的，叫做PCB板，除了绿色外，常用的颜色还有蓝色、黑色、红色等。PCB板上有焊盘、走线、以及过孔等。焊盘的排列与芯片的封装是一致的，通过焊锡可以将芯片和焊盘对应的焊接起来；而走线和过孔则提供了电气连接关系。PCB板如下图所示。

PCB板根据层数的不同可以分为双层板、四层板、六层板，甚至更多层。常用的PCB板材多是FR-4材料的，常用厚度有0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm等。这种是硬电路板，还有一种是软的，叫柔性电路板，比如手机、电脑中的软排线就是柔性电路板。

焊接工具

芯片要焊接就要用到焊接工具。如果是手工焊接就要用到电烙铁、焊锡丝、助焊剂等工具。手工焊接适用于少量的样板，不适合大批量的量产焊接，因为效率低、一致性较差、存在漏焊虚焊等各种问题。现在机械化程度越来越高，而SMT贴片元器件焊接是非常成熟的标准化工业流程，这个过程中会涉及到刷锡机、贴片机、回流焊炉、AOI检测等设备，自动化程度非常高、一致性非常好、出错率非常低，保证了电子产品的大批量出货。SMT可以说是电子行业的基建产业。SMT的基本流程

SMT是一个标准化的工业流程，涉及到PCB及来料检查核对、贴片机上料、刷锡膏/红胶、贴片机贴料、过回流炉、AOI检测、清洗等过程。任何一个环节都不能出错，来料核对环节主要保证物料的正确性、贴片机需要编程确定各个元器件的摆放位置和方向、刷锡膏是通过钢网将焊锡膏涂在PCB的焊盘上、回流焊是加热融化焊锡膏的过程、AOI是检测过程。

结语

在进行单片机设计的时候，选择合适的晶振也是很重要的。器件选型时一般都要留出一些余量，以保证产品的可靠性。选用较高档的器件可以进一步降低失效概率，带来潜在的效益，这一点在比较产品价格的时候也要考虑到。

要使振荡器的“整体性能”趋于平衡、合理，这就需要权衡诸如稳定度、工作温度范围、晶体老化效应、相位噪声、成本等多方面因素，这里的成本不仅仅包含器件的价格，而且包含产品全寿命的使用成本。